公司名称:台湾半导体振邦微科技有限公司
公司地址: 西乡大道丰和园大厦二楼207
经营范围:DC-DC降压芯片\DC-DC升压芯片\DC-DC电源管理芯片\LED驱动升压降压芯片\FM发射芯片\FM收音芯片
公司电话:0755-33653221
公司传真:0755-33653189
电子邮件:zbw007@zbwsemi.com
公司网址:http://www.zbwsemi.com
联 系 人:李 雅菲 (先生)
手机号码:13725533989
在线状态:离线
公司所属行业:电子元件成型机企业
关于台湾半导体振邦微科技有限公司
深圳市振邦微科技是一家专业从事电子集成电路设计公司及半导体电子产品的相关设计、 生产与销售的高新技术企业,总公司设於台湾,营运据点包括了设於台湾新竹的研发中心,以及為服务大陆客户而设立的深圳子公司。公司自创历史以来就深耕於消费性IC领域,為全球消费者IC设计之领导厂商,已开发并成功量產之產品包含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、无线调频IC等,应用之终端產品包含了数码产品后备...
新发布产品推荐
- 3.9V-4.2V转8.4V转9.8V转12V2015-04-25
- 2.4V-5.5转3.7V 500MA2015-04-25
- AH6910 5V升12V3V升5V 1.2A2015-04-25
- 3.7V-8.4V升5V小封装23-6升降压芯片2015-04-25
- 6V升15V 200MA 3.3V-5V转4.5V2015-04-25
- 12V升24v 3.5A 10.5V升23V2015-04-25
- 升降压IC AH69532015-04-25
- 19v升20v升24v升36v电源ic 2.5A2015-04-25
- 12v升19v 12V升20V 1A-2A内置升压2015-04-25
- 8V-12V升37V 1A2015-04-25
联系方式