- 01-06支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装
- 01-06采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。
- 01-06LED 显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,拒绝采用“虚拟像素或像 素复用技术
- 01-06素点间距≤1.25mm,采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好
- 01-06产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,采用RGB全倒装共阴技术原理
- 01-05电源具备PFC功能:功率因数≥0.95,亮度均匀性≥99%; 全倒装COB-LED,小间距LED显示屏
- 01-03航显光电COB显示屏HX-H18像素间距≤1.875mm;像素密度≥284444点/㎡
- 01-03RGB三合一全倒装 COB 封装工艺,纯黑面板,表面光洁如镜,树脂一次性整体灌封
- 01-03全倒装集成三合一COB封装(RGB1:1:1,拒绝虚拟像素产品),像素间距:≤0.9375mm
- 01-03全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),P0.7,P0.9,P1.2,P1.5,P1.8
- 01-03采用COB工艺封装,直接在PCB板封装发光管芯,需提供明确标写COB的3C证书
- 01-03箱体尺寸:592mmX333mmX45.6mm 2、物理像素间距≤0.77mm,物理像素密度≥1686623点/㎡,
- 01-03航显光电COB显示屏HX-H15带有智能节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能40%以上
- 01-03航显光电COB显示屏配套处理器丰富的输入输出接口,输出DVI或HDMI接口可用于级联或监视
- 12-29全倒装COB-LED,箱体尺寸:592mmX333mmX45.6mm,点间距:P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,
- 12-28箱体尺寸:608mmX342mmX52mm, P0.9点间距,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装
- 12-28Mini LED 芯片,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装,P0.925,箱体尺寸:592X333X45.6(mm)
- 12-20全倒装COB-LED户外防水显示屏,室内外通用LED显示屏,COB租赁屏,倒装COB显示屏,户外COB1.9
- 12-14COB一体机,会议平板,一体触摸机,全倒装COB平板,165寸会议平板
- 12-06COB显示屏,COB广告机,COB条形货柜屏,COB会议平板
- 12-06撕掉纸质标签,迎接电子标签,航显光电COB-LED条形货柜屏
- 12-06全倒装COB在大屏中的应用,一整套COB显示大屏需要什么组成
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- 08-22全倒装 COB 封装,无键合线,无回流焊, 无灯杯结构,树脂一次性整体灌封的平面封装
- 08-16航显光电110寸LED折叠升降全彩显示屏可移动式显示大屏
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