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      磁控溅射也可以叫做高速低温溅射，在与靶表面平行的方向上施加磁场，利用电场和磁场相互垂直的磁控管原理减少电子对基的轰击，使高速溅射成为可能。对Cu来说，溅射沉积速率为1.8μm/min时，温升为2℃／μm。CU的自溅射可在10-6Pa的低压下进行。光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池。其中光伏薄膜电池用靶材主要为方形板状，纯度要求一般在99.99%（4N）以上，仅次于半导体用靶材。目前制备薄膜电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等，HIT电池主要使用ITO靶材作为其透明导电薄膜。目前国内光伏电池主要以硅片涂覆型太阳能电池为主，薄膜电池以及HIT占比较低。

     从目前的发展趋势来看，未来HIT和薄膜电池增长潜力很大。目前大部分国家薄膜电池量保持10%以上的增速，另一方面，国内对于HIT电池的投资热情高涨，HIT也大概率会保持高速增长，产能有望从目前的2GW增长至2024年的100GW以上。合金靶材：铬铝合金靶，金钯合金，金锡合金，金锗镍合金，铝钒合金靶，铝铬钇合金靶，铝硅合金靶，铝硅铜合金靶，铝铁合金靶，镁铬合金靶，钼镍合金靶，镍铂合金靶，镍钒合金靶，镍铬合金靶，镍铬铝钇合金靶，镍硅合金靶，镍碳合金靶，镍铁合金靶，坡莫合金靶，镍铜合金靶，钛硅合金靶，钛铝硅合金靶，钛硅碳合金靶，钛铝合金靶，钛镍合金靶，钛钨合金靶，铁碲合金靶，铁铬钴合金靶，铁钴合金靶，铁镍合金靶。