单晶硅多晶硅激光切割晶圆激光打孔异形划片个性定制

单晶硅多晶硅激光切割晶圆激光打孔异形划片个性定制

华诺激光皮秒紫外切割机应用于晶圆、半导体晶片、硅片、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材质的高精度切割、打孔、划片、开槽等加工。激光属于非接触加工不会对所加工产品产生机械应力。对产品的损伤较小。由于激光聚焦的优势，聚焦点可以小到亚微米量级，更有利于产品的微加工，可以加工小零件。