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早期提前准备

1.PCB裸板的设计方案电路原理图、cad零件图、样品和包裝规定

2.BOM表

3.贴片加工工艺文件、安全操作规程，SMT贴片生产厂家，如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。SMT贴片

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贴片加工操纵步骤

原材料购置，业务员依据BOM表开展物料购置，小批量SMT贴片，保证生产制造顺利开展，购置进行后IQC开展原材料检测

包装印刷，在PCB裸板上边开展助焊膏包装印刷，主要是为了更好地让电子元器件可以黏贴在规定的焊层上，包装印刷如今一般全是线上式的自动式锡膏印刷机。

SPI，焊接品质的问题卡基本上80%出自于助焊膏包装印刷的步骤，在助焊膏包装印刷完后，提升行查验机检验助焊膏包装印刷的薄厚、平面度和是不是偏位，对比于在焊接进行后再去检测，可以减少检修成本费。SMT贴片

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贴装，PCB裸板上包装印刷助焊膏及检验OK后，根据smt贴片机将电子元器件贴装到特定的焊层部位，。生产线的生产能力基本上由smt贴片机决策，如果是大批的订单信息，贴片厂务必购买高速贴片机达到生产线要求。

流回焊接，电子元件根据smt贴片机贴装好后，仅仅起个贴装功效，电子元器件要根据回流焊炉高溫，将助焊膏溶化，将电子元器件与PCB的焊层坚固的焊接在一起，防止出现零件掉下来。

AOI检验，流回焊接完后，必须根据AOI电子光学检查仪检验焊接的品质，查询是不是有焊接欠佳，有一些管脚内的元器件还需依靠X-RAY光机来检验管脚內部的焊接品质。SMT贴片

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DIP是电子元器件的基础元器件之一，被称作调心轴承直插封装形式技术性，DIP软件也务必通过手焊，将电子元器件电焊到板上。对插进优良的元器件，应查验是否有电源插头、走电状况。DIP软件加工工艺特性：1。耐冲击工作能力强；2。设备故障率低，有利于查验；3。产品特性更为平稳；SMT贴片

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原材料是产品开展SMT贴片加工安装的前提条件。制做原材料的提前准备立即影响着贴片加工的可行性分析。的原材料在的条件下，根据SMT生产流水线生产加工进行，直到产品生产制造。产品品质可以直接危害产品品质，因而，产品在制造以前，务必依照检验标准.检测工艺文件对生产制造原材料开展检测，以做到确保产品生产制造和产品质量的目地。在原材料供货上也需要有确保，保证产品的正常的供货。SMT贴片

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印刷线路板(PCB)产品原材料。原料是组成产品的基本上原材料，它立即装联到PCB上产生产品。产品原材料提前准备有上料.贮藏.存放.调料.派发.报损，补差等阶段。为保证产品的品质和生产量，不但要提早搞好原材料提前准备，并且十分关键。SMT贴片

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SMT双面混合组装方法

二种是两面混和组装。SMC/SMD和THC可以混合并遍布在PCB的同一侧。与此同时，SMT贴片多少钱，SMC/SMD还可以遍布在PCB的两边。两面混和部件选用两面PCB，双波峰焊或回流焊炉。在这类组装方式中，SMC/SMD或SMC/SMD中间也存有差别。通常，依据SMC/SMD的种类和PCB的大小开展挑选是有效的，选用粘帖方式较多。SMT贴片

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在这类组装方式中，SMC/SMD安裝在PCB的一侧或两边，而且将无法表面组装的导线部件插进组装，因而组装相对密度很高。

SMT生产加工的组装方式和生产流程关键在于表面贴装部件(SMA)的种类，常用部件的种类及其组装机器设备的标准。通常，SMA可分成单层混和安装，两面混和安装和全表面装配三种种类，一共有6种安装方式。不一样种类的SMA具备不一样的组装方式，荔湾区SMT贴片，同样种类的SMA还可以具备不一样的组装方式。SMT贴片

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在生产商开展SMT贴片加工时，因为贴片加工时焊接材料与被联接件的冷热变形差别，在激冷或急热状况下，因凝结内应力或收拢内应力的干扰下能使贴片式造成微裂。焊接后的PCB在冲切、运送环节中，也必须降低对贴片式的冲击性内应力、应力。表面贴装商品在设计方案时，应充分考虑变小热变形的差别，恰当设置加温等标准和制冷标准。SMT贴片

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