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CT检测面探测器

面探测器主要有三种类型：高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感，表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。

半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10微米左右，CT检测公司，探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸，一般直径在50mm以上。因为探测单元很小，信号幅度也很小，CT检测，为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。

CT检测应用

工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比，CT检测报价，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。

对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析，能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等）。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，CT检测哪家好，检测精度可达1um，同时给出钢管的壁厚分析、同心度、单位长度的重量等；亦可用于发电设备的实时检测。

CT检测原理

工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是：让一束X射线投射在物体上，通过物体对X射线的吸收（多次投影）便可获得物体内部的物质分布信息。

当强度为I0的一个窄束X射线穿过吸收系数为的物体时，其强度满足指数衰减关系：

式中为X射线所穿过物质层厚度。在实际情况中，所研究的物体往往不是由单一成分组成的，当物体由若干个不同成分组成时，物体内部各处的穿透率也将可能不同。

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