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- 2022-10-20 11:32:39
谈论热门的太赫兹芯片
在太赫兹芯片相关的基础设施方面,全新原装ST微控制器单片机生产,与太赫兹技术相关的芯片通常采用成熟的工艺,比如今年 ISSCC的八篇,全部采用28 nm和以前的工艺(大部分采用65 nm工艺),这是因为先进工艺的器件特性对于太赫兹技术来说并不是很大。他说:“我们预计,未来太赫兹芯片的芯片工艺将逐渐向28 nm转移,但不能使用16 nm以下。其结果是,中国的太赫兹芯片不受半导体工艺的限制。
但在半导体工艺之外,中国在太赫兹芯片领域的基础设施在 EDA领域落后。目前太赫兹 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做无源器件(以及波导)模拟,同时将电路级有源器件的常用模拟 Cadence的 SpectreRF集成起来。这方面,中国的 EDA技术与世界水平相比还有不少差距。
在太赫兹芯片设计领域,中科院上海微系统所、中电38所、50所等科研机构都有相关投入。另外,在太赫兹芯片商用化领域,一些中国的创业公司也正在努力。举例来说,以太赫兹安检成像技术为主导的新公司微度芯创公司,已有80 GHz雷达芯片量产,160 GHz雷达芯片已完成验证,240 GHz雷达芯片正在设计中,预计在未来几年内其产品将会进入下一代基于太赫兹成像的高通量安检产品,值得我们期待。当太赫兹技术进一步成熟时,全新原装ST微控制器单片机采购,我们相信中国的相关芯片领域也会越来越多。这个领域并非完全陌生,很多设计技巧和毫米波电路和系统都可以说是一脉相承的,除此之外,中国还有很大的安全检测市场,所以我们认为中国在未来太赫兹芯片设计领域将会世界的潮流。
用什么方法进行双面电路板的焊接?有哪些事项需要我们注意?
随着高科技的发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件,相较于单面电路板更为小巧轻便,易于携带。那么,双面电路板人工焊接方法是什么?双面电路板焊接注意事项又有哪些呢?
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术,以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法:对有要求的器件依据图纸或样机,大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高,从里向外的焊接顺序来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接,为了不压斜下面的器件,还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,查焊接是否正确、可靠,工艺是否符合要求,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。
8. 在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量。
选电感,首先挑电感线圈
对感应线圈的选型和使用,首先要考虑对线圈的检测测量,然后才能判断线圈的质量及优劣。电感线圈的电感量和品质因数 Q的准确检测,一般需要仪器,且测试方法比较复杂。使用仪器检测前,可先对线圈进行通断检查,判断线圈的 Q值大小。
一、根据工作频率选择线圈导线
工作于低频电压下,一般都是采用漆包线带绝缘导线制成的感应线圈。当电路中的工作频率超过几万赫兹或低于2 MHZ时,则采用多股绝缘导线绕制线圈,这样可以有效地增加导体的表面积,从而克服集肤效应的影响,使 Q值比同一种界面剂的单导线绕制线圈高30%~50%,在频率高于2 MHZ电路中,电感线圈采用单根粗导体线绕制,直径一般为0.3~1.5 mm。为了减少额外的损耗,采用镀银铜线绕电感线圈,其效果不如单根导线好。
选择高质量的盘管框架,降低介质损耗。对于频率较高的场合,应选择高频介质材料,并用间绕法绕制。
三、合理选择线圈尺寸,可降低损耗。
合理选择防护罩的直径。
屏蔽罩过小会增加线圈损耗, Q值降低,成都ST微控制器单片机, Q值过大也会增大体积,因此选取时一定要选择合理的直径尺寸。
五、采用磁芯可显著减少线圈圈数目。
减小磁芯,不仅可以减少线圈的圈数,减小体积,还有利于提高线圈的电阻值,全新原装ST微控制器单片机打样,提高 Q值。
减小绕制线圈的分布电容。
尽可能使用无骨架绕制线圈,这样可以减少分配电容的15%-20%。对多层电路线圈而言,其直径越小,绕组长度越小,分布电容就越小。因此在绕线时,应减小绕组的长度。
七、选择较大的线圈直径,减少线圈的损耗。
卷径可以选择大一些,这样有利于增大体积,减小线圈的损失,一般的接收机,单层线圈直径可选择12-30 mm,多层线圈选取6-13 mm,从体积上讲,大不要超过20-25 mm。