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TDK：500亿日元砸向车用领域

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

目前，10年销售经验电子元器件高精密度引脚，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，接近原厂价格电子元器件高精密度引脚，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。

第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能

今日（6月30日），三星通过其公众号“三星半导体和显示”宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面，有媒体报道称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi)，以及移动处理器大厂高通 () 等，不过高通将视情况进行投片。

从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。

Arm到底有多“难卖”？

众所周知，英国Arm公司是的半导体知识产权（IP）提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。Arm设计了大量高、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般Arm是一个商业模式与众不同的半导体公司，电子元器件高精密度引脚，该公司设计了低功耗的Arm芯片架构以及各种芯片技术方案，网站电子元器件高精密度引脚，然后将这些技术方案授权给外部厂商，Arm并不生产和销售处理器。苹果、三星和高通都采用了Arm技术。

近年来，由于市场经济不景气，加上2020年初疫情措施期间，软银近年来投资近80家企业中，已经（截至2020年7月15日）有15家以破产告终。债务重压使软银通过变卖资产“瘦身”还债。

2020年6月，软银宣布出售1.983亿股美国第三大电信商T-Mobile的股份，合计股份总值约210亿美元。

彼时有业者分析，软银若想出售Arm，找“买家”存在一定限制。因为半导体行业自2014年~2016年后，至今鲜少有超大宗并购案顺利通过，“如果是卖，买家是中资的可能性几乎没有，当下美国不可能同意，（CFIUS）会插手。如果卖Arm，英国也会出手干预”。

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