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随着产业化的国际分工日益细化，产品生产制造过程在不同地区、不同厂家协作进行已经成为电子行业的特点之一。而这种标准上的差异和冲突给国际分工过程中的ESD工作带来了诸多不便。目前国内的许多EMS厂家经常碰到的问题就是，客户来审核ESD时，总说ESD有问题，而且不同的客户所提的问题不同，甚至对同样问题的解决方式会有不同的做法和要求，厂家往往无所适从。

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在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。 IC生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品质量，恶化产品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则易使产品报废。

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静电危害防制方法可分为接地、增加湿度、限制速度、抗静电材料、与静电消除器五种。工业制造过程中，因作业环境、程序及材料的不同，所实施的静电危害防制方法都会有所不同。选用时必须考量现场环境、条件与限制，甚至经费、管理系统与人力素质等因素。没有一种静电危害防制方法可以使用与所有的工业制程或情况，所有都是采用两种或两种以上的静电危害防制方法。

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