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贴片电容器的命名方法：0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。pcba包工包料

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要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。pcba包工包料

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常规的是比纸箱浅一点的黄色和青灰色，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。pcba包工包料

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在生产流水线的上道工艺过程假如检测不合格的，允许转下道工艺过程。

有清晰的品质基准点，对重要工艺流程和工艺流程开展关键监管。

合格产品的生产日期、生产制造总数、生产制造日期、作业者、检查员标志清楚，可根据方案文档、工艺流程卡、随工单查证。

依据不一样状况，天河区pcba包工包料，由不一样单位对不合格品开展防护、标志、纪录、审查和解决。pcba包工包料

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SMT贴片加工的环节中由于生产的量不大，承接pcba包工包料，难以避免的会发生多次的换线，上料，改料的状况。因而在这个环节中务必要有严格要求的规范化步骤，以防止在高频的拆换线，更换物料的环节中发生物料升级错的状况。pcba包工包料

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为了更好地SMT贴片加工合格率和可靠性高的质量方针，必须对印刷线路板方案设计、元器件、材料、加工工艺、机器设备、管理制度等开展操纵。在其中，根据防备的过程控制在SMT贴片加工加工制造业中至关重要。在贴片加工生产制造过程中的每一步，都需要按照有效的检查方式，防止各种各样问题和安全隐患，才可以进到下一道工艺流程。pcba包工包料

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压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。

pcb线路板：pcb板作为smt贴片加工的基板，pcb的质量也影响着smt工艺的质量。

炉温曲线：当pcb板、元器件、焊膏印刷都正常的情况下，那么产品是否合格的关键因素即是炉温的曲线设定。

设备：工欲善其事，必先利其器，在进行smt贴装时，需要利用生产设备和生产设备的性能来进行贴装，所以设备是smt大批量精细化生产的必备手段。

钢网：钢网厚度的设定和开窗设计直接影响着smt贴片加工的质量。pcba包工包料

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SMT贴片加工的主要目的是将贴片元器件贴装到PCBA基板的焊盘上。如果一个焊盘计算为一个点的话只需要计算PCB板上所有的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等，需要额外测算，具体经验方法如下：比如电感可以算作10个点，pcba包工包料厂家，IC根据引脚数打对折。根据以上方法，就可以很轻松地计算出smt行业中整个PCBA板的总焊点数了。pcba包工包料

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目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。pcba包工包料

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