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SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，已经成为一个国家科技进步程度的标志。二、表面组装技术SMT的工艺与特点

SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

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SMT工艺SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，大批量SMT贴片，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。SMT贴片

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焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，SMT贴片来样，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。SMT贴片

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电焊焊接主要参数不一样。

同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，荔湾区SMT贴片，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，因此不一样点焊间必须彼此之间“凑合”，这促使波峰焊较难达到高质量pcb线路板的电焊焊接规定；SMT贴片

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运作费用较高。

在传统式波峰焊的真实运用中，助焊膏的整板喷漆和锡渣的造成都产生了较高的运作成本费；尤其是无重金属电焊焊接时，由于无重金属焊料的价钱是有铅焊料的3倍之上，锡渣产生所提供的运作成本上升是很可观的。除此之外，无重金属焊料持续融解焊层上的铜，時间一长便会使锡缸中的焊料成份产生变化，这就需要按时添加纯锡和价格昂贵的银来加以解决；SMT贴片

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维护保养与维护保养不便。

生产制造中残存的助焊膏会留到波峰焊的传输系统软件中，并且造成的锡渣必须定时消除，这种都给用户产生比较繁杂的设备维护管理与维护保养工作中；大肆宣扬的缘故，可选择性波峰焊应时而生。SMT贴片

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适用引脚较少的贴片式元器件，如电阻器，电容器，二极管，三极管等。先往PCB上电镀锡期间一个焊层，随后右手用镊子将元器件固定不动在安裝部位，靠在电路板上，左手用电烙铁将引脚焊接在电镀锡焊层上。右手镊子能够松掉，剩下的脚可以用锡丝取代焊接。假如非常容易拆卸这类构件，SMT贴片生产，只要用电烙铁一起加温构件的两边，锡熔融后再悄悄的提到构件就可以。SMT贴片

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靠提升触碰总面积来加速热传导

过多的焊锡不仅无必需地耗费较贵的锡，并且还提升焊接時间，减少工作中速率。更为严重的是，过多的锡非常容易导致不容易察觉的短路故障常见故障。焊锡偏少也不可以产生坚固的融合，一样是不好的。尤其是焊接印制电路板引出来输电线时，焊锡使用量不够，很容易导致输电线掉下来。SMT贴片

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维持烙铁头的清理

焊接时，烙铁头长期性在高溫情况，又触碰助焊剂等酸性化学物质，其表层非常容易阳极氧化并沾有一层灰黑色残渣。这种残渣产生隔热板，防碍了烙铁头与焊件中间的导热。因而要特别注意随时随地在烙铁架上蹭去残渣。用一块湿抹布或湿海绵随时随地擦洗烙铁头，也是较常用的办法之一。SMT贴片

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