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- 佛山市聚鑫隆石墨有限公司
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- 发布时间
- 2022-11-18 01:42:25
石墨导热片(GTS),因其具有晶粒取向,沿两个方向(X-Y轴和Z轴)均匀导热,层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏,晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件,显著改进电子类产品的性能。加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对石墨导热片进行一定的加工处理,
主要的加工方法为
1、背胶:以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工
2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能优化,防雷浪涌石墨片加工厂,在石墨片的表面进行背膜处理。
热石墨片模切工艺适用范围:导热石墨材料通过一系列不同的热管理应用为日益广泛的工业散热需求带来了新的技术解决方案。导热石墨材料产品为电子行业的热管理提供创新的新技术。热石墨提供更好的导热性,同时减轻设备的重量。导热石墨散热解决方案是热设计的新应用。热石墨表面可以与金属,塑料,贴纸和其他材料相结合,以满足更多的设计特点和需求。