DS90UB933TRTVRQ1ADI/亚德诺 紧销型号 同创芯

具有可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 的 PCB 小批量组装

制造设计 (DFM) 服务

为避免可能妨碍制造过程的几个工程问题，这可能会导致交货延迟，我们使用制造设计 (DFM) 服务，该服务用作审查客户工程文件质量的一种方法，例如文件、清单材料、装配图和电路图。此外，它还将对电路板进行镶板，在订购组件之前检查您的组件列表以检查其准确性，并推荐阻焊层以获得高输出率。由于将 DFM 服务纳入其原型电路板组件， RayMing 能够为其消费者提供价格折扣。

测试设计 (DFT) 服务

为了促进您的电路板测试过程并提供有关在整个电路板上放置测试点的建议，RayMing 采用了测试设计 (DFT) 服务。此服务提供有关探头类型、夹具和测试限制的参考。DFT 服务将验证您的测试要求、问题检测流程、问题解决说明和其他参考资料是否经过精心设计。

服务于小批量 PCB 组装的市场

小批量PCB组装几乎可以服务于所有行业。小批量组装之所以出现是为了能够以低成本为所有市场或行业提供高质量的印刷电路板。

这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。

这意味着，可以为以下列出的行业以购买 PCB：

石油和工业

航空航天工业

矿产开采业

核工业

制造业

行业

食品加工业

电子行业

IC封装设计

IC 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，1ADI/亚德诺 紧销型号，您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插和引线框架封装

此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。

芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）

四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。

四方扁平无铅。它是一种微型封装，1ADI/亚德诺 ，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。

多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此，1ADI/亚德诺 库存充足，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。

面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。

您应该注意到大多数公司，包括RayMing PCB ad Assembly，1ADI/亚德诺 紧缺现货，都使用像 BGA 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 IC，在联系我们之前考虑所有这些会有所帮助。

但是，我们也提供世界的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，您将得到适当的指导。

1ADI/亚德诺 紧销型号-同创芯由广州同创芯电子有限公司提供。广州同创芯电子有限公司是从事“IC,二三极管,电感,电容电阻,SMT贴装服务”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：卢顺财。