成都切片测试 电子元器件失效分析 技术成熟

切片分析测试是电子行业常用的技术分析手段之一,常用于检验电路板质量,PCBA焊接质量,芯片焊接质量以及失效分析等.

如PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验;

产品发生异常不良后，对异常位置做取样分析,找出异常原因;

检查内部走线厚度、层数、通孔孔径大小、焊点内部孔洞、结合状况等

切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析

优尔鸿信检测成都检测中心多年从事电子电器行业检测服务，有丰富的PCB电路板、芯片等电子元器件切片测试及失效分析经验，可快速、高效、的为客户提供测试分析服务。