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电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备，但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见，阻值变大是罕见的，阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用，破坏特性如下：一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高，中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制，但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹，有些无痕。水阻是线绕电阻的一种，烧坏后可能会断裂，否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮，有些也没有任何痕迹，但不会变黑。基于上述特点，在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大，故障率很高。电解质损坏主要表现为：

一是容量完全损失或容量减少；

二为轻度或严重漏电；

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管，三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路，其中以击穿短路为主。另外，还存在两种损坏表现：

，现代化仓库电子元器件供应商打样，热稳定性变差，30天质保期电子元器件供应商打样，表现为通电时正常，一段时间后发生软击穿；

二是 PN结的性质变差，用万用表 R×1 k测得，所有 PN结都正常，但是上机后，不能正常工作，如果用 R×10或 R×1低量程档测， PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂，有很多功能，其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏：完全损坏，热稳定性差。当一个电路完全损坏时，可以拆开它，和一般同型号的集成电路比较，测其每个针对地的正反两个电阻，总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却集成电路，如果故障出现延迟或不再发生故障，就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

东芝发布具有无电阻电应功能的 40V/2.0A 步进电机驱动器

减少外部元件并有助于节省空间的电路板

东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 IC 系列产品阵容中增加了“ TB67S539FTG ”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。

TB67S539FTG 集成了东芝新的 DMOSFET 器件[1]，使其能够实现 40V 的电机输出电压额定值和 2.0A 的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 H 桥电路具有 Nch/Nch 配置，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 H 桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。

TB67S539FTG 支持 4.5V 至 34V 电机驱动电源，电子元器件供应商打样，可用于 24V 驱动的应用，以及 12V 驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。

TB67S539FTG 采用紧凑型 QFN32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。

Flex PCB组装FPC解决方案

FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，快速比价电子元器件供应商打样，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。

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