北京纳克无损公司 C扫描探伤 C扫描探伤

超声波C扫描探伤技术

传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合，实现超声检测数字化、图像化.智能化，将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中，计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来，而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见，集成先进的计算机技术，图像处理技术，超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产品质量意义重大。

随着无损检测技术的不断发展，要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸，形状、取向等加以检测。再者，随着大工业自动化程度的提高，要求把无损检测技术直接运用在工业生产的每一步，以便能够实现在线检测和实时监控。所有这些需求，正好使超声波C扫描发挥出的优势

C扫描检测超声波技术是一项成熟的现代技术，已广泛应用于工业探伤、汽车防撞以及检测等技术领域，其的应用是超声波探伤。到目前为止，C扫描探伤厂家，超声波探伤技术已经广泛地应用于主要重工业的质量控制和材料检验，包括机械设备制造﹑管道检验以及钢铁、铝﹑钛的生产、构架制造、喷气发动机和船舶的制造检验。同时，超声波技术还应用于防止运输设备、施工设备、轧钢设备、设备等机器部件的破坏。

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，C扫描探伤，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，C扫描探伤报价，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

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