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京瓷：三年内投资4500亿日元扩产

今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

快充市场的未来趋势（二）

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元，2020-2025年复合成长率(CAGR)高达78%。大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。

GaN市场在2022的惊喜依然来自快充市场。由于苹果亲自下场，发布了140W GaN快充产品，过去持观望态度的厂商也开始纷纷跟进。

将GaN用在手机快充中主要是因为手机充电功率在增长，适配器和充电器功率从5W、10W变成65W、125W时便携性越来越差。而采用GaN芯片的充电器体积小，现货交易TE进口连接器代理现货供应，充电速度快。

同时，USB标准化组织推广Type-C接口和USB功率传输协议（USB Power Delivery，USB PD）后导致配件市场爆发，一个标准适配器，现货交易TE进口连接器代理小批量订单，手机能快充，笔记本电脑也能用，需求就变大了。

除了OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、中兴等手机厂商推出的产品之外，第三方厂商也是不遗余力地跟进，市场上20W-120W GaN快充产品已多达数百款。

苹果配合新款MacBook Pro笔记本发布的140W充电器，重庆现货交易TE进口连接器代理，更是将GaN的市场应用推向了新高度。

厂商们还在研究将GaN器件直接放入手机中，OPPO在今年7月举行的闪充开放日交流活动上，将低压GaN应用在了手机内部电路上，用一颗GaN开关管取代两颗串联的硅MOSFET，实现快充充电的路径管理。

台积电透露，2纳米制程工艺将使用GAAFET架构

根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点（N3）有望于今年下半年开始量产，现货交易TE进口连接器代理报价，并从明年初交付给客户。此外，台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。

2纳米制程工艺方面，台积电透露，N2工艺节点将使用GAAFET架构，计划在2025年投产。

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