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- 2022-12-09 13:25:43
芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结
特斯拉 CEO马斯克说，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。
Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，成都10年销售经验ADI视频音频接口芯片，英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所缓解。”
许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。
由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 Sus Financial Group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比前一个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。
从汽车到游戏机产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，尤其是汽车制造业减产严重，其中包括马斯克的特斯拉。
在季度财报会议上，马斯克表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，马斯克曾表示，担心 Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，10年销售经验ADI视频音频接口芯片一级供应商，特斯拉的 Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。
由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。
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盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，10年销售经验ADI视频音频接口芯片高精密度引脚，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，10年销售经验ADI视频音频接口芯片生产厂家，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。