激光直接制版 迪盛微电子科技公司 cts激光直接制版

CTP版的使用注意事项

1更换印版

由于各种机型的印版滚筒的装版方式各不相同，所以拆装印版的方法也有所区别。作为一名印刷操作者，必须熟悉所用机型的装版机构与装版方式，以利于在工作中能够迅速、准确地更换印版。

(1)“挂钩式”装版机构的印版更换

更换印版时，先将滚筒表面擦净，在印版中部的规矩线处，用长尺、细的铅笔在滚筒边缘口画出规线的延长线，并测出定位线与滚筒边的距离，记录下来备用，友迪激光直接制版机，然后再卸版。卸版时，松开两边的螺钉，从叼口边开始，将版夹连同印版一起从挂钩内取出。盘动机器（正转）转至印版拖梢处，将印版拖梢处的版夹连同印版一起取下。

江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，技术力量得到日本及德国等多国团队的大力支持。欢迎新老客户来电咨询！

技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，cts激光直接制版，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。于20世纪 80年代形成初级产品，进入90年代以后，激光直接制版，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。

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CTP的主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。

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