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2022-12-21 15:17:09
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XRD薄膜检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,安徽XRD薄膜检测,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


1.如果谱图中出现了并峰(两个峰并成了一个大峰)怎么解释?

答:出现并峰的这两个峰应该离的很近,并峰说明这两个峰对应的晶面没有长好(如果对样品进行了某种处理,那么也有可能这种处理方式破坏了这两个晶面)

2.当某种物质部分结晶时,为使定量,有没有其他辅助方式?

答:部分结晶的物相至少要出现三强峰,此时可以进行定量无需辅助。否则不能进行定量。

3.研磨样品200目怎么控制呢?

答:200目是大概的范围,可以用筛子筛分。

4.晶胞结构亚微米级别,研磨以后会不会破坏晶体结构,影响分析?

答:过度研磨是会破坏晶体结构,影响分析的。





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刚开始扣背底和平滑处理是否会把小峰直接去除;什么是三强风原则?测试本身是否会产生鼓包峰;有的人做出的origin 图xrd曲线显示晶格结构体心立方或者面心立方那个是如何判断的?

答:扣背景不会去除衍射峰,平滑处理会去除不明显的衍射峰。

所谓三强线是指比对纯物质强的三根衍射峰位置,如果三强线位置比对成功,一般而言可以初步判定该种物质的存在,具体的说,三强线指得是PDF卡片上强的三个衍射峰的值。以NaCl为例,参考05-0628,强的三峰是:

200面:d= 2.82100 强度 100.0;

220面:d=1.强度 55.0

222面:d=1.强度 15.0

检索的时候,先看实验数据里有没有200晶面的衍射峰。如果有,则继续找 220的,如果没有则不用再找了,这说明试样中不含有 NaCl。当这三个强峰都有的时候,就是符合三强峰原则。

测试本身会产生鼓包峰,比如样品太少或者太薄,X射线打到样品台,就会出现鼓包峰。

某个人的Origin图中XRD谱线显示晶格结构,那是他自己通过定性之后手动标上去的。




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18.结晶度计算,XRD薄膜检测多少钱,热分析的结果和Jade分析结果有偏差,那个结果更加可信?

答:DSC测量结晶度的数据不太可靠,主要是由于材料的结晶度与其结晶过程的热历史关系非常紧密,是淬火、退火、抑或是别的过程,我们不得而知。而进行DSC操作时,一般我们首先要急速升温至其熔点以上以消除热历史,然后再进行等温结晶或者非等温结晶过程,这种过程无法描述真实的结晶过程。由于结晶过程存在松弛,因此升降温速率对于试验结果影响很大。XRD法通过计算机分峰,可以准确地测量出结晶度,而消除了热历史造成的试验误差。




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