接近原厂国外元器件供应商 广州同创芯

继Intel、SK Hynix之后，高通也想团购Arm

业界周知，英伟达对Arm发起收购在2月宣告失败后，软银寻求Arm美股IPO。在那之后，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”Arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通CEO表示，有意与竞争对手一同对Arm发起“团购”...

据金融时报报道，美国芯片制造商高通执行官 Cristiano Amon表示，“我们有意愿投资，这是非常重要的资产，接近原厂价格国外元器件供应商代理，对于半导体产业发展至关重要。”

Amon提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购


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弯道超车，锁定芯片市场新机会

汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的领导都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题，对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义，国内外企业之间存在较大差距。然而，中国汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上，国内外企业站在同一条轨道上，国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。

目前，国内汽车AI芯片的“玩家”很多，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他们积累了丰富的技术经验，产品应用进展顺利。例如，horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Travel 5，目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日，地平线宣布已与比亚迪和达成合作，旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中，NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场，车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而，接近原厂价格国外元器件供应商现货供应，比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时，国内厂商也在积极布局中车载MCU市场，以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。

AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。

村田：以每年约10%的速度增产MLCC（多层陶瓷电容器）

近期，MLCC厂村田制作所公布财报数据显示，因车用MLCC等产品需求预估将增加，接近原厂价格国外元器件供应商生产厂家，加上日元走贬效应，因此预估今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4，400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3，240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。

据外媒报道，面对消费市场疲软情况，头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC 产品。

村田近期已表明，将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月，村田宣布投资约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产，接近原厂价格国外元器件供应商，此前（7月份），该工厂已着手兴建，预计将于2023年3月完工。

今年3月初，村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产，该厂房预计2023年4月完工。

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