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- 发布时间
- 2023-01-03 11:54:16
不良:焊点桥接或短路
原因:
a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,炉温仪生产商,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250 /-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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要想产品质量好,炉温测试仪少不了。同时对于炉温测试仪可以用于500度下的各种烘烤过程如:不粘锅涂料的烘烤、达克罗涂层的烘烤、VFD真空显示屏的焊接、水冷却器铝钎焊、电机定子浸漆烘烤等。我们在进行烘烤的过程中对于温度曲线的好坏是保证产品质量的关键因素之一。