氰特EN-2550 灌封胶;S-13、S-22专用稀释剂

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2012-03-12 17:02:00
产品详情
氰特EN-2550 灌封胶;S-13、S-22专用稀释剂 ;CE-1155、CE-1170、CE-1171防潮绝缘胶



氰特EN-2550

PU灌封胶/模铸树脂

用途:高压浇铸/模铸式变压器、电子零件灌封绝缘。

特点:

1.高性能PU聚氨酯合成树脂,防水性佳。

2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。

3.操作时间长,可在室温或加温硬化。

4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。

5.防水、耐酸硷、耐盐雾,成品可在室内外使用。



CONAP S-13、S-22专用稀释剂

(稀释CE-1170)

有時,因各種不同的使用因數,如希望降低原產品的稀稠度而使用CYTEC披覆膠專用稀釋劑。CYTEC 披覆膠專用稀釋劑S-13可以將CYTEC CE-1170的披覆膠非常容易且快速的均勻分散。CYTEC Thinner是混和溶劑及稀釋劑的精密配方,使用本稀釋劑可將原來披覆膠的特性維持在最好的狀態。



一般情况下,CYTEC稀釋劑的添加数量,一切根据所需的稀稠度而决定多少。如容器中COATING胶放置时间较长,粘度变高、变稠,则添加较多稀釋劑;否则无需添加稀釋劑。总之,稀釋劑添加越多,粘度则越低,而披覆到PCB上的胶的厚度则越薄。



Conap CE-1155 印刷电路板绝缘保护胶



用途:用于印刷电路板和电子零件之防潮、防霉、防腐蚀、保护及绝缘应用。



特点:2.通过美国军规MIL-I-46058C要求

3.符合IPC-CC-830 / B标准

4.高级PU聚氨酯树脂,耐化学性与溶剂极佳。

5.含有萤光染料,可用UV灯检验。

6.亦有稀释剂S-8可搭配使用。



CONAP CE-1170 PC板防水絕緣保護膠



用途:

CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠,專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。



特性:

顏色:透明無色或黑色

防潮性:在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形(符合MIL-1-46058C)。

柔軟性:彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生(符合MIL-1-46058C)。

耐溫性:從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落(符合MIL-STD-810B)。

耐燃性:自熄性(符合FED STD-810B及UL-94V0)。

防霉性:0级(符合MIL-STD-810B)。

可焊錫性:優良。

電氣特性:

絕緣電阻:OHMS(2.0 mil film)

初期: @25℃,50%R,H------71.5×1016

十天后: @65℃,95%R,H------2.5×1012

24小時:@25℃,50%R,H------1.0×1016

耐電壓:1500V. A.C ------無破壞

介質常數:@25℃,100HZ ------2.5~3.0

介質強度:VPM ------3000以上

損耗因素

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