信越X-23-8117添加高导热性能填充剂有机硅 散热膏

散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂材料，这种复合物具有高导热率，低渗油量和良好的高温稳定性，有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递.

主要用途：

1. 晶体管

2. CPU散热用

3. 二极管整流组件

4. 热变电阻及各种要求有效冷却的散热装置.

信越X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能**，*适宜作为CPU，MPU的TIM-1散热材料，侧重于高导热性的操作性，添加了大约2%的异烷烃.

X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU，VGA，CHIP等导热接口，LED发光二极管导电源组件的绝缘导热接口材料，不规则空间的导热用黏土等，因热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择.