屹立芯创——除泡品类开创者。
压力除泡系统PCS系列 适用于PCB/IGBT/芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注工艺过程中的气泡去除（俗称脱泡）,可通过调节压力参数来配合不同除泡工艺,提供高良率的除气泡解决方案。