屹立芯创——除泡品类开创者。
高温真空压力除泡系统PISA系列 适用于IGBT/芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注工艺过程中的气泡去除（俗称脱泡）,可通过温度/压力/真空来调整除泡工艺,提供高良率的除气泡解决方案。