屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。作为智能除泡及压膜系统专...