深圳迈芯维全倒装COB发展前景

小间距LED屏幕，即处理芯片间的间隔（pitch）低于2毫米商品，代表着更高像素，代表着领域封装工艺的高速发展。 COB封装工艺让不合格率变低，防护力更强，降低了售后服务几率。深圳康普信息科技有限公司退出的COB商品封装工艺排热好、能耗低，传统式LED屏幕工作的时候温度达到六七十度，Mini LED屏环境温度只有不上一半，再加上应用自主研发处理芯片，成本费可控性，凭着技术以及低成本优势，在光电显示销售市场具有更高的应用价值。