Micro LED与Mini LED的区别-封装方式不同

Mini LED封装形式采用多合一提取出来电子器件和一体化封装类型，一体化封装工艺目前依然存在浅墨和色彩不一致性、达标率、花费等问题，而0505提取出来电子器件已是SMD极限值;

Micro LED采用部分倒装COB封装形式，结构更加简单、LED担负更高一些电流值、制作工艺简单、无线网络纹散热更强、性能稳定且RGB混光效果显著，具备优异的可靠性和从未有过的说明特性。