薄膜表面功能化公司 薄膜表面功能化 贝蒂克

在微流控芯片中，由于 比表面积比较大，薄膜表面功能化的制作，表面性质显得尤为重要。由于未经处理的芯片表面性质单一，不能满足多种实验需求，薄膜表面功能化，因此在很多场合必须对芯片表面进行改性处理，以达到预期目的。

微流控芯片表面改性的优势：

改善微流控芯片表面亲疏水性能

改善微流控芯片表面非特异性吸附

提高特异性蛋白的捕获能力，提高信噪比

改进微流控芯片的键合方法

改善微流控芯片微通道电渗流特性

化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触PDMS表面，使拟修饰到PDMS表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于PDMS表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (LBL) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于PDMS表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。

粉体表面包覆纳米TiO2、ZnO、CaCO3等无机物的改性，就是通过沉淀反应实现的，如云母粉表面包覆TiO2制备珠光云母;钛表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米TiO2和ZnO;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它强烈机械力作用有目的地颗粒表面，薄膜表面功能化公司，使其结构复杂或表面无定形化，增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性，增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。

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