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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，炉温测试仪厂，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，炉温测试仪有哪些，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

炉温跟踪仪的体系价格主要由炉温跟踪仪本体，隔热箱组成；在高温领域炉温跟踪仪隔热箱的价值占到这个体系价格的5成以上，这主要原因为：高温隔热箱技术含量高，特别是无水隔热箱与复合式隔热箱，技术难度更大，所用材料均为特殊材料，材料成本非常高昂。

同时，由于在高温热处理领域用户测试条件复杂多变，高温炉温跟踪仪隔热箱大多是非标产品。

国产炉温跟踪仪仪器本体的主要成本为主板研发与改进费用，软件编写与升级费用，公司运营与发展成本。

国外炉温跟踪仪关税与渠道成本，在价格组成中占有非常大的比例。

在炉温跟踪仪的其他配件成本，在炉温跟踪仪体系中也占有一定的分量。这些配件有仪表箱，高温手套，炉温曲线测试仪价格，高温胶带，剪刀，热电偶等；在波峰焊，回流焊行业炉温跟踪仪还配有

镊子，高温焊丝等。

炉温跟踪仪的耐用性与精度与其配套的黑匣子(隔热箱，隔热盒)息息相关，所以在选择炉温跟踪仪仪时，应该对黑匣子（隔热箱，隔热盒）的相关情况尤为关注为宜。

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，无锡炉温测试仪，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

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