半导体XRD薄膜测试 甘肃XRD小角度检测

XRD小角度检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用

样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测，送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同，具体要求也有所区别：

①粉末样品需要量约为2g以上（视其密度和衍射能力而定），XRD小角度检测机构，送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目；

②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样；

③对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层；

④若样品在空气中不稳定，会吸湿、风化、分解，则需采取保护隔离措施，若试样、、有毒，则应采取相应的防护措施。

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X射线衍射残余应力测定的sin2ψ法应力是通过应变来进行测定的，对于多晶体材料而言，残余应力所对应的应变被认为是相应区域里晶格应变的统计结果，因此依据X射线衍射原理测定晶格应变，即可计算残余应力。

X射线衍射残余应力测定的sin2ψ法

材料的残余应力与宏观应变相对应，宏观应变被认为等同于晶格应变，晶格应变即晶面间距的相对变化，XRD小角度检测多少钱，而晶面间距的变化可以通过衍射装置依据布拉格定律求出，这便是X射线衍射残余应力测定法的完整思路。

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薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响。

另外，随着衍射角度的增加，X射线在样品上的照射面积逐渐减小，X射线只能辐射到部分样品，XRD小角度检测服务，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：Grazing Incidence X-RayDiffffraction）很好地解决了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度 。同时低入射角大大增加了X射线在样品上的照射面积，增加了样品参与衍射的体积。这里有两点说明：GID需要的硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。

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