低功耗，SOC方式。云 端的方式，通过端完成关键的机器视觉功能，把处理结果传回云，利用云端做分析判断。这种方式优势是减少网络带宽，把视频处理运算由中心分散到前端，这个笔者一定是未来的一个重要趋势。因此，作为端的CV芯片必须是低功耗并且带有一定的CPU功能，需要做到单颗电池续航能力持久，并且具备一定的数据通信、任务调度功能。在不久的将来，机器眼时代将全来临。
目前，包装行业对产品包装塞入的干燥包完整与否未采取有效的措施.针对包装流水线干燥包塞入环节提出了基于机器视觉的在线检测关键技术，设计实现包装质量检测的软、硬件平台.被剪落的干燥包触发机器视觉检测系统获取图像，经过图像预处理，并采用基于黄金分割法的数字图像处理算法，定位干燥包上的色标区域，进行定量处理分析，根据图像处理结果作出相应决策.实验结果表明:该系统能够快速准确地判断干燥包的完整度，光学筛选机厂家，剔除不合格产品，具有实现简单、控制和应用前景广泛等特点.
半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究，改进并优化半导体质量缺陷检测系统，通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘，确定被检管体的位姿，缩小检测范围，使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性，后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后，结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。
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