北京XRD晶粒尺寸检测 半导体XRD物相分析

XRD晶粒尺寸检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，XRD晶粒尺寸检测报告，以及行业应用技术开发。

XRD进行定性分析时可以得到哪些有用信息？

X射线反射率（XRR：X-Ray Reflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。

XRR的特点：

1无损检测

2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试

3 XRR适用于纳米薄膜，要求厚度小于500nm

4 晶面膜，表面粗糙度一般不超过5nm

5 多层膜之间要求有密度差

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XRD即X-raydiffraction的缩写，北京XRD晶粒尺寸检测，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，XRD晶粒尺寸检测费用多少，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。X射 线是一种波长很短(约为20～0.06埃)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光、*体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中，包含与靶 中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。

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xrd薄膜法能够测定薄膜什么性质

一般对于薄膜材料，XRD能够做:掠入射(GIXRD): 分析晶态薄膜物相，残余应力反射率测量(XRR): 对膜质量要求较高，晶态非晶皆可.一般分析纳米级别薄膜的厚度，深入一点可通过拟合的方法来分析密度，表面界面的粗糙度掠入射小角散射(GISAXS): 分析薄膜的纳米结构.这个比较新.

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