4J29出厂的表面状态

4J29合金组织结构 合金按1.5规定的热处理制度处理后，再经-78.5℃冷冻，大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变，相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应，致使封接件的内应力剧增，甚造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定γ相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变。

4J29主要用于发射管、振荡管、导向管、磁控管、晶体管、密封塞、继电器、集成电路引出线、机箱、外壳、支架等电真空元件的玻璃封接。在应用中，所选玻璃和合金的膨胀系数应相匹配。根据使用温度，对低温结构的稳定性进行了严格的测试。加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲和拉深性能。使用锻造材料时，应严格检查其气密性。 

4J29用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。

瓷封合金4J33、4J34（YB／T5234一1993）

      表8-236合金的牌号和化学成分

注：1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下，镍、钴含量允许偏离表中规定范围。