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- 2023-05-08 10:22:49
XRD薄膜检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，XRD薄膜检测实验室，以及行业应用技术开发。
X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用
样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测，送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同，具体要求也有所区别：
①粉末样品需要量约为2g以上（视其密度和衍射能力而定），XRD薄膜检测分析，送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目；
②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样；
③对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层；
④若样品在空气中不稳定，会吸湿、风化、分解，则需采取保护隔离措施，若试样、、有毒，则应采取相应的防护措施。
欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD薄膜检测
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1、简介
X射线测试技术广泛用于各种薄膜材料的表征。薄膜材料不同于普通的粉末XRD表征，西藏自治XRD薄膜检测，存在一定的限制和薄膜的特性。例如，当薄膜具有强烈的择优取向时，只有特定晶面的衍射能被观察到，这也是为什么薄膜的测试表征比普通粉末表征难的原因。本文将综述X射线衍射技术用于薄膜的测试。
2、为什么薄膜材料要使用X射线来表征？
2.1、X射线分析的特点
随着先进薄膜材料制备技术的发展，用于表征薄膜材料的分析技术的水平和内容变得更加复杂和多样化。这其中X射线用于表征薄膜的技术有很大的发展。
利用X射线来表征材料有很长的历史。在对材料的晶体结构进行测试方面，X射线衍射技术是非常成功的。和电子束衍射相比，X射线衍射方法有以下特点：
l 非破坏性的，并且无需特别的制样方法。
l 能够在特殊环境和常规环境下进行测试，例如高温高压下测试。
l 能够获得材料的平均结构信息，测试范围较广从nm级到cm级都可以表征。
l 对有机材料的破坏性也较低。
l 通过控制X射线的角度能够改变分析的材料的深度。
l 可以表征埋层材料的界面结构。
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晶面衍射方位角ψ
依据光学的反射定律，XRD薄膜检测价格，参与衍射的晶面，其法线必定处于入射线与反射线的角平分线方位上，如图2所示。衍射晶面法线与试样表面法线的夹角即为衍射晶面法线方位角，通常用ψ表示。
依据布拉格定律，可以测定ψ所对应方位上的晶面间距dψ。如果已知无应力状态的晶面间距d0，便可以测定方位上的晶格应变εψ。sin2ψ法的适用范围
S1，S2与S3为试样表面坐标轴，S1由研究人员定义。图3为X射线衍射残余应力测定坐标系统。
依据广义胡克定律，这些晶面的应变是由O点的应力张量决定的，并且与φ、ψ的正余弦、材料的杨氏模量和泊松比等参量密切相关。因此，有可能依据这些的关系求得O点的三维应力，包括应力σφ。由弹性力学可以导出OP方向上的应变的表达式。对于大多数材料和零部件来说，X射线穿透深度只有几微米至几十微米，因此通常假定σ33=0。欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD薄膜检测