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- 发布时间
- 2023-05-09 02:27:16
溅射原子在基片外面堆积成膜。与蒸发镀膜分歧,溅射镀膜不受膜材熔点的限定,AF抗指纹电镀加工厂商,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物资。溅射化合物膜可用反响溅射法,AF抗指纹电镀生产商,行将反响气体份子束内涵法普遍用于制作各类光集成器件和各类超晶格布局薄膜。
(O、N、HS、CH等)参加Ar气中,反响气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反响天生化合物(如氧化物、氮化物等)而堆积在基片上。
(5)ts=2n1cosθ1n1cosθ1 n2cosθ2ts=2n1cos?θ1n1cos?θ1 n2cos?θ2
(6)rs=n1cosθ1?n2cosθ2n1cosθ1 n2cosθ2rs=n1cos?θ1?n2cos?θ2n1cos?θ1 n2cos?θ2
镀膜常用设备:电子束蒸发、热蒸发。
常用镀膜材料:氧化、氧化铝、氧化铪、ITO、一氧化硅,二氧化硅、五氧化二钽、五氧化二铌、氧化钛、金、银、铜、铬、铬镍合金、铝、钛。
温度范围:20-300℃。