新一代等离子半导体去胶解决方案
八大优势：1.等离子体不带电，不会对电路造成损害
2.能在高气压下维持等离子体
3.处理过程保持较低温度
4.微波结合磁路可以兼容
5.反应速度快，反应时间短
6.自偏压要求低
7.无电极，无污染源，长寿命
8.高压源和发生器互相隔离，安全