MEMS光刻工艺实验室 半导体研究所 甘肃MEMS光刻工艺

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MEMS光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,MEMS光刻工艺平台,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


在半导体电路中,除了用于可控导电的各种二极管、三极管外,还必须要用绝缘物质将不同的电路隔离开来。对于硅基元素来说,形成这种绝缘物质的方法就是将硅进行氧化,形成二氧化硅(SiO2)了。

SiO2是自然界中常见的一种材料,也是玻璃的主要元素。SiO2材料的主要特点有:具有高熔点和高沸点(分别为1713 o C和2950o C)不溶于水和部分酸,溶于具有良好的绝缘性、保护性和化学稳定性

由于以上特性,SiO2在芯片制备的多个步骤工艺中被反复使用。芯片工艺中的氧化工艺是在半导体制造过程中,在硅晶圆表面形成一层薄薄的SiO2层的过程。这层氧化层有以下作用:作为绝缘层,阻止电路之间的漏电

作为保护层,MEMS光刻工艺定制,防止后续的离子注入和刻蚀过程中对硅晶圆造成损伤

作为掩膜层,定义电路图案




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光刻板图案并不是设计图纸的简单再现,而是要根据实际工作经验对图案进行合理修饰才行。不做修饰的光刻板经过光刻机的显影以后,得到的芯片图案会失真非常严重。

打个简单的比方,要想打印一个老虎的图案,必须得用猫的相片作为参照,如果用老虎自己的相片做参照,打印出来的可能就是怪兽了。所以,制作光刻板,不能跟图纸设计的图案完全一样。

必须根据光学衍射的理论,和光刻机实际失真程度的经验进行反向设计,把光刻板图案做一定的修饰,以便终光刻出来的图案足够接近理想效果。这个环节对设计经验的要求非常高,得反复试验才能达到的效果。


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光刻作为微的如工的一个项目,一直是被咨询的业务。华为光刻师的招聘内容曝光后,甘肃MEMS光刻工艺,光刻在国内折起了一场热议。电子束光知、步进式洲刻都是光和技术的内容。激光成像则是一种用于封装的光刻技术

直写或无掩楗光刻我们可以称之为激光成像。它不需要直接使用掩模辰就能实现在芯片上进行加工,因此削)减了封装成本。激光成像系统,目前有奥宝科技、迪恩士以及Deca公司都能提供。




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