TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工

TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工

行业应用：半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

精度≧0.02mm厚度≦2mm

硅的原子结构决定了硅原子具有一定的导电性，但由于硅晶体中没有明显的自由电子，因此导电率不及金属，且随温度升高而增加，因而具有半导体性质。国际上通常把商品硅分成金属硅和半导体硅，金属硅主要用来制作多晶硅、单晶硅、硅铝合金及硅钢合金的化合物。半导体硅用于制作半导体器件。总体来讲，硅主要用来制作高纯半导体、耐高温材料、光导纤维通信材料、有机硅化合物、合金等，被广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、能源、化工、纺织、食品、轻工、医疗、农业等行业。

硅片激光切割的特点：速度快，工件精细美观，切边光滑，可进行曲线及直线图形切割。

华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它，拥有先进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。

梁工