TJ高纯钨片 钼片激光小孔加工镍钛合金 金箔微结构加工

TJ高纯钨片 钼片激光小孔加工镍钛合金 金箔微结构加工

    在超薄金属材料，铜箔、不锈钢箔、钛合金箔、镍合金箔等材料加工工具领域中，采用的是刀模切割或化学蚀刻方式实现，随着需求的不断提升，尤其是在5G、航空航天、卫星等领域的高标准要求下，传统工艺模式逐渐显现出疲软。如刀模切割会产生变形和毛刺残留，会影响到产品性能；化学蚀刻方式加工需要网版，尤其是对于多规格的材料加工所需网版数量大，不利于多种类产品加工，另外化学蚀刻对于环境是污染较为严重，特别是在环保管控的压力下，越来越多的化学蚀刻加工厂撤离，给加工企业造成了不小的困扰。在此前提条件下，一种利用激光切割超薄金属箔的工艺方式进入相关领域，为行业的发展带来了新的思路。

    激光打孔：孔径范围在0.02mm以上，具体视材料及材料厚度来说。

激光打孔应用材质：

金属：、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜

非金属：金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片

脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等

精密激光打孔可做范围及优势：

小孔:1.00～3.00mm

次小孔:0.40～1.00mm

*小孔:0.1～0.40mm

微孔:0.02～0.10mm

华诺激光梁工竭诚为您服务！