真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长IC200NDD010IC200CHS014IC693CBL327IC200UDD212IC200UDD020IC693MDL260IC200PNS002IC200NDD101IC693CBL311IC200CHS102IC200CHS011IC693CBL303IC200CHS101IC200CHS122IC693CBL313IC200UDD220IC200MDL743IC693NIU004IC200UDR120IC200MDL750IC693CBK004IC200CPU005IC200CBL655IC693MCD001IC200UDD240IC200CHS001IC693MDL241IC200CHS112IC200CBL602IC693PBS201IC200CHS022IC200CHS015IC693CBL301IC200PKG104IC200CBL635IC693CBK002IC200NDR010IC200CBL615IC693CBK001IC200UDD104IC200UAL006IC693MDL330IC200NAL110IC200MDL742IC693PBM200IC200PNS001IC200UDD040IC695RMX128IC200NAL211IC200MDL740IC695CPU320IC200NDR001IC200CHS002IC695CMX128IC200MDL930IC200CBL555IC695ACC415IC200CHS025IC200CBL605IC695ACC414IC200CHS005IC200UDD110IC695ACC413IC200CHS006IC200MDL730IC695CPK400IC200CHS003IC200CBL600IC695EDS001IC200CHS111IC200CBL510IC695ACC412IC200MDL940IC200CBL545IC695CPE302IC200CPU002IC200CBL550IC695CDEM006IC200UDD112IC200UAR028IC695CPL410IC200UDD120IC200CBL525IC695PNS101IC200DEM103IC200MDL741IC695ALG626IC200UDD064IC200UAL005IC695ALG608真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长物联网与连接边缘人工智能洗衣机解决方案：该解决方案利用人工智能（AI），通过jingque测量洗衣机内衣物的重量，达到无与伦比的效能和用水量。相较于传统算法，意法半导体的NanoEdge AI Studio生成AI模型利用分析和学习信号的特色，显著提升测量精度。借由优化耗能和水耗量，提供更jingque的测量，这项技术有望将洗衣机产业提升到一个新的水平。利用IO-link系统的高效生产线：IO-link自动化产品系列展示了意法半导体在智慧工厂中的整体解决方案，其采用了IO-link技术管理数字输入/输出、感测器和电磁气阀驱动器。此方案结合意法半导体自动化技术创新中心的数字IO板、感测器和致动器。IO-link 产品简化了工厂自动化系统的安装、设置、维护和维修，亦提升了系统的灵活性，以便于生产不同的产品。IO-link 诊断功能可使工厂的运营更智慧、更可靠。感知世界3D感测解决方案：针对机器视觉应用，意法半导体还将展示3D立体视觉相机解决方案的先进影像功能。钰立微（eYs3D）的立体相机参考设计采用了意法半导体的高性能近红外VD56G3全域快门影像感测器，确保高品质的深度感测和点云图构建。此外，采用先进背照式堆叠晶片技术制程的VD55H1间接飞行时间（iToF）感测器裸片，具备低杂讯、低功耗之优势，不仅能打造出小型的3D相机，还能够产出高分辨率的深度图。全分辨率下的典型测距距离可达5公尺，而搭配结构照明下的测距距离更可超过5公尺。该展示突显意法半导体为机器视觉应用提供技术的承诺。适用于个人电子产品的ISPU：ISPU（智能感测器处理单元）是意法半导体LSM6DSO16IS MEMS模块中嵌入的一个新类别。它是一个超低功耗、高性能的可编程设计内核心，能够即时执行信号处理和人工智能算法。ISPU提供C语言程式设计，并透过韧体库和协力厂商工具/IDE 提供强大的生态系统，使其成为任何个人电子产品的先进功能。除了精彩的演说和丰富的应用展示之外，逾20场深度的技术演讲将让与会者近距离了解正在塑造世界的前沿科技，内容涵盖智慧交通、电源与能源，以及物联网与连接。欲了解更多精彩演示和活动的相关资讯，请造访ST Taiwan Tech Day活动主页。关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。真材实料 IC694CBL030 可拆卸端子 质保时间长