●FREE-LEAD SOLDERING FLUX
无铅免洗助焊剂
MET-CX无铅助焊剂是专为无铅制程而设计的。针对无铅焊料上锡难，焊接温度高的特点，采用欧洲天然树脂,经化学反应去除细微杂质,通过增加活性，添加助剂，达到去污能力强，上锡效果好的目的.
*在PCBA制造中,波焊/浸焊后板面上锡良好,焊点饱满
*对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮.
*焊后有极少量残留,无须清洗过程。
*采用进口活性剂,焊接效果与清洁效果行业领先.
基本特性
项 目
MET-C220
MET-C330
形式
合成树脂型
颜色
无色透明
比重
0.805±0.005
0.818±0.005
固成份含量
3.0±0.5%
4.0±1.0%
卤素含量