底部填充胶 手持移动数码底部填充胶

用途

BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。

特性

单组份环氧胶

流动性好、易返修

可快速通过BGA或CSP的间隙

对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用

规格

50ml/支

250ml/支