电子邦定胶 电子表IC封装邦定胶

用途

主要应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中。

特性

具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性

良好机械强度和抗剥离力以及抗热冲击

其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性