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- 发布时间
- 2026-09-21 14:30:51
关于召开2026中国半导体国产化装备创新发展与应用大会的通知
各有关单位：
我国是全球规模最大的半导体消费市场，集成电路作为国家战略性支柱产业，肩负 AI 算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率器件及特种芯片自主制造的重大使命。国内晶圆制造产线持续扩产，工厂资本开支、工艺迭代对国产半导体设备、关键材料、EDA 工具产生刚性落地需求。受欧美日荷韩高端装备、材料、工具出口管制影响，产业链风险持续凸显，国产化进程面临技术攻关、产线工艺适配、国产化认定验证、生态协同等热点难点痛点。依据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，叠加国家大基金、人才培育、财税扶持、产业资本多重赋能，为装备国产化创新突破筑牢制度根基。推进半导体装备国产化已经不是可选路径，而是保障产业链安全、实现产业高质量发展的必答题，具备极强现实紧迫性与重大战略产业价值。
国产半导体装备已迈入加速替代窗口期，部分设备材料实现产线小批量导入，但高端装备、特种工艺材料、全流程 EDA工具仍存在明显短板，产品规模化验证推广仍需全行业合力攻坚。高价值芯片自主生产绝非单一企业、单一环节能够独立完成，亟须汇聚设备、材料、EDA、制造、设计、科研院所、资本机构群策群力、协同作战，打通技术研发、工艺适配、验证认定、批量落地完整闭环。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业研究院主办的2026中国半导体国产化装备创新发展与应用大会，将于11月在北京盛大召开。大会直面产业真实诉求，凝聚全行业必胜信心，以一往无前的奋斗姿态，有力推动半导体装备技术迭代与国产化落地应用，夯实我国集成电路产业自主可控坚实根基。
一．大会基础信息
1. 大会名称：2026中国半导体国产化装备创新发展与应用大会
2. 大会主题：聚力强芯 装备破局
3. 举办时间：2026年11月 12-14 日
4. 举办地点：北京・国家会议中心
5. 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
6. 执行承办：IC China组委会、广东中科航国际会展有限公司
7. 同期展会：第23届中国国际半导体博览会（IC China 2026）
二．论坛安排
1、主论坛
核心方向：国家产业政策解读、管制背景下产业链安全研判；国产设备、材料、EDA整体进展；晶圆制造产线国产化采购与应用诉求；产业链协同创新机制；重大成果发布、产业倡议；院士、协会、头部晶圆厂、龙头装备材料 EDA 企业主旨报告。
2、shida核心专题演讲方向参考
专题1：AI 算力芯片制造国产装备与材料创新应用
面向场景：AI 大算力芯片、HBM、Chiplet 异构集成制造，晶圆厂工艺导入、良率提升痛点
演讲单位：AI芯片设计、晶圆制造、前道设备、先进封装设备、特种工艺材料、EDA、HBM
参考议题：
1. AI 算力芯片产线对国产设备材料的工艺适配需求
2. HBM 与 Chiplet 制造关键装备国产化突破与产线验证
3. 大算力芯片制造薄膜刻蚀量测设备的国产化实践
4. 面向 AI 芯片的国产特种电子材料可靠性提升路径
5. 国产工具链支撑 AI 大芯片全流程设计制造协同落地
6. ABF载板供需失衡与产能扩张探讨
专题2：存储芯片（DRAM/NAND/HBM）国产化配套装备材料技术
面向场景：国产 DRAM、NAND、HBM 存储芯片量产制造，存储产线特殊工艺需求
演讲单位：存储晶圆厂、存储工艺设备、靶材、光刻胶、特种耗材、存储 EDA 企业
参考议题：
1. DRAM/NAND量产产线国产设备导入与良率管控实践
2. HBM堆叠工艺关键设备与配套材料国产化攻关路径
3. 存储制造高纯度特种材料国产化验证与批量供货
4. 存储芯片量测检测装备国产化难点与解决方案
5. 国产存储 EDA 器件建模工具链迭代与产线适配
6. 存储载板与先进封装技术的融合
专题3：车规级芯片制造国产设备材料可靠性应用
面向场景：汽车功率芯片、MCU、车规模拟芯片制造，车规严苛可靠性要求
演讲单位：车规晶圆制造、功率器件产线、设备、特种材料、可靠性检测、汽车终端
参考议题：
1. 车规芯片产线对国产装备材料可靠性与一致性要求
2. 功率半导体制造关键设备国产化落地与工艺适配
3. 车规级半导体材料良率提升与长期稳定性管控
4. 成熟制程车规产线国产化装备批量采购实践路径
5. 车规芯片制造环节国产化验证标准与评价方法
6. 车规级IC载板的可靠性验证与标准
专题4：特种芯片制造国产装备材料与工具适配创新
面向场景：航天航空、工业控制、安防等特种芯片国产化制造需求
演讲单位：特种芯片制造单位、配套半导体企业、设备、材料、EDA、第三方检测机构
参考议题：
1. 特种芯片制造产线国产化装备应用现实痛点剖析
2. 高可靠特种芯片关键工艺材料国产化替代路径
3. 特种芯片设计制造国产 EDA 工具链适配与迭代
4. 特种工艺国产设备可靠性考核与产线落地实践
5. 特种芯片产业链协同攻关模式与供需对接机制
专题5：成熟及先进制程产线国产化装备批量导入与采购实践
面向场景：国内主流晶圆厂扩产，成熟制程为主、兼顾先进工艺，采购、工艺、运维痛点
演讲单位：国内各大晶圆制造企业、前道全品类设备厂商、耗材、工艺服务商
参考议题：
1. 晶圆厂国产化设备采购策略与批量导入现实难点
2. 成熟制程产线国产设备大规模应用良率提升实践
3. 先进工艺节点国产装备工艺迭代与联合开发模式
4. 国产设备运维服务体系建设与产线降本增效路径
5. 产线端设备需求与本土装备企业协同创新机制
专题6：半导体前道核心装备技术突破与产业化应用专题
面向场景：刻蚀、沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测等前道设备卡脖子环节
演讲单位：前道设备整机企业、核心零部件厂商、晶圆厂工艺部门
参考议题：
1. 刻蚀沉积设备技术迭代与多工艺场景国产化落地
2. 离子注入、量测检测装备技术瓶颈与攻关方向
3. CMP 与湿法清洗设备国产化产线大规模应用实践
4. 国产设备零部件供应链安全与整机可靠性提升
5. 国产前道设备联合工艺开发模式与落地案例
专题7：半导体关键材料国产化攻坚与产线量产验证专题
面向场景：硅片、光刻胶、靶材、特种气体、湿电子化学品、光掩膜版等关键材料
演讲单位：半导体材料企业、耗材厂商、晶圆厂采购与工艺、材料检测机构
参考议题：
1. 光刻胶与配套试剂国产化攻关及产线验证进展
2. 大尺寸硅片、靶材特种气体批量供货质量管控
3. 先进制程配套电子化学品纯度一致性提升路径
4. 半导体材料国产化评价体系与批量导入实践
5. 国产材料上下游协同开发与风险分担机制探讨
专题8：国产 EDA 全流程工具链迭代与制造协同创新
面向场景：数字、模拟、存储、AI芯片EDA工具，点工具突破演进，制造、设计协同痛点
演讲单位：EDA 企业、IP 厂商、芯片设计公司、晶圆厂 PDK 团队
参考议题：
1. 国产 EDA 点工具突破向全流程贯通的现实路径
2. AI 赋能 EDA 工具迭代支撑高端芯片设计创新实践
3. 存储、车规、特种芯片国产 EDA 工具适配优化
4. PDK 国产化与设计制造协同（DTCO）落地实践
5. 国产 EDA 生态构建、验证与产业协同发展模式
专题9：半导体国产化装备材料认定、验证与良率提升专题
面向场景：行业共性痛点：国产产品进产线难、验证周期长、缺少统一认定评价规范
演讲单位：第三方检测认证机构、晶圆厂、设备材料厂商、行业协会、标准化机构
参考议题：
1. 半导体国产装备材料产线验证流程与评价规范
2. 国产化产品可靠性测试、良率爬坡典型案例分享
3. 国产装备材料第三方认定体系建设路径探讨
4. 缩短国产化验证周期的产业链协同创新模式
5. 国产化产品导入风险评估与质量管控体系建设
专题10：半导体装备核心零部件与供应链自主可控创新
面向场景：设备零部件、精密机械、真空、射频、光学、密封件等上游供应链短板
演讲单位：设备零部件企业、精密加工、特种元器件、设备整机厂
参考议题：
1. 半导体装备核心零部件国产化瓶颈与攻关方向
2. 射频真空光学零部件可靠性提升与批量供应
3. 设备整机厂与零部件企业联合开发落地实践
4. 零部件国产化测试验证与供应链风险规避
5. 构建安全可控半导体装备本土供应链生态体系
三、参会人员构成
1、政府产业主管部门、行业协会及产业管理机构
核心参会单位
1.1. 国家部委主管单位：工业和信息化部电子信息司、科学技术部高新技术发展及产业化司、国家发展和改革委员会高技术产业司、国家科技工业局、市场监管总局认证监管司、海关总署科技司等半导体产业主管部门。
1.2. 产业基金与管理机构：国家集成电路产业投资基金（大基金一期、二期）管理中心、科技重大专项管理办公室、电子信息产业发展专项资金管理单位。
1.3. 全国性行业协会：本次大会主办单位中国半导体行业协会、中国电子信息产业协会、中国电子学会、中国集成电路创新联盟、中国电子材料行业协会、中国真空学会、中国光学工程学会等全国性一级行业组织。
1.4. 地方重点产业主管单位：京津冀、长三角、珠三角、成渝、武汉、西安等集成电路产业集群省市工信厅、发改局、半导体产业园区管委会、产业发展促进中心。
核心参会价值
解读2026年半导体国产化最新政策、专项补贴、项目申报、行业标准及进出口政策，发布产业发展规划，为企业技术创新、产能扩建、国产化验证、项目落地提供官方指导，搭建高效政企对接平台。
2、集成电路制造龙头企业
核心参会单位
2.1. 先进/成熟工艺晶圆制造企业：中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等国内头部12英寸、8英寸晶圆制造biaogan企业及其它。
2.2. 特色工艺制造企业：积塔半导体、华润微、士兰微、燕东微、合肥晶合、粤芯半导体、立昂微等功率器件、模拟、射频、MEMS等特色工艺产线公司。
2.3. 特种及第三代半导体制造企业：国内特种集成电路制造单位、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体量产制造龙头企业。
2.4. 重点封测与制造一体化企业：长电科技、通富微电、华天科技等兼具制造与封测产能的行业龙头。
2.5. youxiu芯片设计公司：SoC、存储、功率、车载芯片头部设计公司（装备应用验证需求对接）。
核心参会价值
发布晶圆产线设备更新、工艺迭代、材料替换、产能扩建的国产化采购需求，开放国产装备、零部件、新材料上机验证通道，与上游企业开展定向技术对接、供需洽谈、落地合作，是国产化产业链落地应用的核心抓手。
3、半导体设备与核心零部件企业
核心参会单位
3.1. 半导体整机装备企业：覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、离子注入、化学机械抛光（CMP）、清洗设备、检测量测设备、氧化扩散设备、封装测试设备等全流程国产核心装备头部企业及创新型科创企业。
3.2. 设备核心零部件企业：专注真空系统、射频电源、精密运动平台、光学镜头、静电吸盘、精密阀门、传感器、密封件、泵组、工控系统、设备专用软件、气体输送系统等高端核心零部件国产化企业。
3.3. 第三代半导体专用设备企业：碳化硅、氮化镓衬底、外延、器件制备专用设备研发与量产企业。
核心参会价值
展示最新国产化装备、零部件技术成果与量产产品，对接晶圆厂国产化替代需求，解决设备适配、工艺兼容、量产验证难题，对接政策扶持、资本投融资及产学研技术合作，加速国产设备规模化落地替代。
4、半导体关键材料企业
核心参会单位
4.1. 晶圆制造核心材料企业：12/8英寸大硅片、高端光刻胶及配套显影液、电子特气、高纯湿电子化学品、金属/非金属靶材、抛光液/抛光垫、光掩膜、前驱体材料等核心制造材料头部企业。
4.2. 封装测试材料企业：高端封装基板、DBC/AMB陶瓷基板、封装树脂、焊料、导电胶、绝缘材料等封装核心材料企业。
4.3. 第三代半导体材料企业：碳化硅衬底、氮化镓外延片、宽禁带半导体功能材料等新型材料研发量产企业。
核心参会价值
针对国内半导体材料“卡脖子”领域展示国产替代成果，对接晶圆制造、封测企业材料导入、上机验证、批量采购需求，依托大会平台打通材料研发、中试、量产、应用全链条协同。
5、科研院所、高等院校与xingyezhuanjia智库
核心参会单位
5.1. 核心科研院所：中科院微电子研究所、中科院半导体研究所、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院苏州纳米所、中国电子科技集团各微电子相关研究所、中国工程物理研究院、工信部电子标准研究院、中国电子信息产业研究院（主办单位）等科研机构。
5.2. 重点双yiliu高校：清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学、南京大学、华中科技大学等开设微电子、集成电路、精密仪器、半导体材料专业的重点高校院系。
5.3. 智库与创新平台：国家集成电路重点实验室、国家工程研究中心、集成电路产业战略智库、国产化技术攻关专家委员会、产学研创新联合体。
核心参会价值
发布行业前沿技术、最新科研成果、技术攻关方案，针对国产设备、材料技术痛点提供定制化研发支撑，推动高校院所科研成果落地转化，搭建校企、院企长期技术合作、联合攻关、人才培养平台。
6、半导体产业投融资机构与产业服务平台
核心参会单位
6.1. 及地方产业基金：国家大基金、各省市集成电路专项产业基金、电子信息产业引导基金、科创母基金。
6.2. 头部硬科技投资机构：专注半导体、高端制造、硬科技领域的VC/PE投资机构、券商投行、产业投资集团。
6.3. 产业综合服务平台：科技成果转化平台、集成电路产业孵化平台、供应链金融服务机构、上市辅导与资本运作服务机构、知识产权运营平台。
核心参会价值
挖掘优质半导体装备、材料、零部件科创企业与优质项目，为企业提供股权融资、项目投资、并购重组、上市赋能、资源对接等服务，助力国产化优质企业快速规模化发展。
7、半导体产业链上下游配套及应用端企业
覆盖半导体全产业链配套及终端应用场景，打通上游装备材料、中游制造、下游应用的产业闭环。主要包含EDA与IP核企业、芯片设计企业、半导体精密加工、洁净工程、高纯设备配套企业；汽车电子、新能源、工业控制、人工智能、通信、物联网、航天等半导体终端应用龙头企业。
8、媒体、产业服务机构、市场咨询机构
四、大会同期活动
1. IC China2026第二十三届中国国际半导体博览会；2. 开幕式及主旨论坛；3. 全球 IC 企业家大会；4. 同期专业分论坛；