汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

发布
上海金泰诺材料科技有限公司
品牌
ABLESTIK
产地
美国
规格
5CC
保质期
12个月
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供应
1000支
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3天内
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发布时间
2023-12-26 18:14:18
产品详情

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

产品说明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品特性:

技术:环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点:

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值:5.5

填充物类型:银

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 

汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

上海金泰诺材料科技有限公司

联系人:
陈工(先生)
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行业
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