项目 技术参数 备注
外形尺寸 740mm(D)*380mm(W)*330mm(H）
适用晶圆尺寸 8inch 及8inch以下
晶圆定位方式 平边定边或者圆边缺口定位
适用tape类型 单层tape或者双层
适用tape尺寸 宽度≤200mm
台面加热温度范围 室温~70℃
防静电措施 台盘采用防静电特氟龙处理，
晶圆取放方式 手动取放
揭膜效果 手动揭膜，揭膜不得破损芯片
电源 220VAC 50HZ
压缩空气 0.5~0.8Mpa
设备使用材料品牌 西南铝业（机械结构部分）、米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC、