导热凝胶广泛应用于LED芯片，通信设备，GPU及半导体领域，具有粘接性和附着力，不会出油和发干，具有非常**的可靠性柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。