不良分析-材料失效分析-武汉实验室

什么是失效分析？

    失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。

失效分析的流程是怎样的？

    1. 收集失效现场数据

    2. 电学测量并确定失效模式

    3. 非破坏性分析

    4.  打开封装，镜检

    5.  通电激励芯片

    6. 失效定位

    7.  对失效部位进行物理，化学分析

    8.  综合分析确定失效原因，提出纠正措施

失效分析的影响因素有哪些？

1.温度应力

      热膨胀系数失配/金属见化合物长大/焊料高温蠕变/散热不良等

2.振动应力（机械应力）

      运输、使用过程中的振动、拉、压跌落等                   

3.湿度

       高湿度、冷凝水

4. 灰尘

       灰尘电离、放电、灰尘导致吸水、细菌、霉菌

5.设计及制造过程中的人为及环境影响